沪深两市多家上市公司9月17日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：

　　满坤科技：泰国工厂预计于2027年开始陆续投产

　　满坤科技近日接受机构调研时表示，泰国工厂预计于2027年开始陆续投产，具体以实际建设投产时间为准。公司泰国工厂的逐步建设将满足AI服务器电源高多层板等客户需求，完善公司海外生产基地的布局，增强公司核心竞争力。

　　福龙马：与华为云计算开展环卫自动驾驶技术开发合作

　　福龙马(603686)9月17日公告，公司拟签署环卫自动驾驶技术开发的相关合同并与华为云计算技术有限公司（以下简称“华为云计算”）开展环卫自动驾驶技术开发合作。本次合作系公司与华为云计算在环卫智能化领域的独家性战略合作。本合同总金额为2亿元（含税）。

　　英唐智控：拟与新思签订合作协议，获得新思几款产品授权

　　英唐智控(300131)9月17日公告，公司拟与新思签订合作协议，获得新思几款汽车DDIC（车载显示驱动芯片）及汽车TDDI（车载触控与显示驱动器集成芯片）系列产品的授权，包括该系列产品及其衍生产品的制造及销售权，且公司有权使用新思该系列产品的供应链合作伙伴。授予许可范围包含公司及并表范围内的部分子公司。本次授权的相关产品属于成熟产品，现有存量项目的销售高峰期约3年—4年。本次授权许可为全球独家许可，授权期限15年，授权许可费2000万美元，在产品进入销售后，公司需根据净销售额的一定比例按季度向许可方支付提成费。

　　金禾实业：电子化学品部分产品已完成客户验证并进入批量供应阶段

　　9月17日下午，金禾实业在2026年安徽上市公司投资者网上集体接待日活动中表示，公司在电子化学品领域布局持续深化，年产8万吨电子级双氧水及年产7.1万吨湿电子化学品升级项目均已投产，部分产品已完成客户验证并进入批量供应阶段，处于市场导入与产能释放期。

　　龙磁科技：公司芯片电感产品部分料号订单处于批量交付及产能爬坡阶段

　　9月17日下午，龙磁科技在2026年安徽上市公司投资者网上集体接待日活动中表示，公司芯片电感产品主要应用于AI服务器中GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片的供电环节。截至目前，公司已向多家下游客户送样并开展产品测试验证，部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段；另有部分料号处于客户验证阶段，相关产品验证及订单导入按客户节奏推进中。

　　永鼎股份：光棒光纤一体化产能有序释放 订单基础扎实

　　9月17日，在半年度业绩会上，永鼎股份董事长莫思铭介绍，受益AI算力需求，当前光纤行业维持高景气，公司光棒光纤一体化产能有序释放，订单基础扎实。光纤价格、汇率波动带来外部不确定性，公司将通过订单多元化、外汇对冲、多板块业务协同等方式对冲风险，全力推进全年经营目标达成。谈及200mw光芯片进展，公司表示，200mw及更高制程的芯片目前处于研发阶段。伴随光通信市场快速发展，公司将结合市场形势推进产能扩充，保障客户需求。

　　艾迪精密：收到回购股票专项贷款承诺函，承诺贷款额度最高不超过1.8亿元

　　艾迪精密(603638)9月17日公告，近日，公司收到中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》，承诺贷款额度最高不超过1.8亿元，贷款期限不超过3年，贷款专项用于回购公司股票。

　　光启技术：全资子公司签订合计金额为9.07亿元的超材料产品批产合同

　　光启技术(002625)9月17日公告，全资子公司光启尖端与某客户签订了8.62亿元的超材料产品批产合同，与另两家客户签订了合计4529.42万元的超材料产品批产合同。光启尖端近期累计与三家客户签订了合计9.07亿元的超材料产品批产合同。

　　陕建股份：下属子公司中标10.5亿元储能电站项目EPC总承包

　　陕建股份(600248)9月17日公告，8月下属子公司中标巴州嘉旭时代200MW/800MWh构网型独立储能电站项目EPC总承包，中标金额10.5亿元。

　　中国瑞林：与KCM签署赞比亚7万吨/年新建铜尾矿浸出厂项目合同

　　中国瑞林(603257)9月17日公告，公司与KONKOLA COPPER MINES(KCM)PLC（以下简称“业主”“KCM”）签署了赞比亚7万吨/年新建铜尾矿浸出厂项目合同，合同金额约为4.98亿美元（折合人民币约33.78亿元）。中国瑞林将承担项目设计、采购、施工安装、调试及性能保证测试期间的技术支持服务及培训。